Mobiltelefon oldalsó kulcsérzékelő merev-flex NYÁK

A Honflex Mobile Phone Side Key Sensor Rigid-Flex PCB egy fejlett elektronikus megoldás, amely ötvözi a hagyományos mechanikus oldalbillentyűket a legmodernebb merev-flex PCB és FPC technológiákkal. Az okostelefon-gyártók és vásárlók számára készült, támogatja a nyomásérzékelést, a tapintási visszajelzést és az ujjlenyomat-felismerést. Ez az alapkomponens ultravékony, könnyű, víz- és porálló kialakítást tesz lehetővé, miközben zökkenőmentes esztétikát és nagy megbízhatóságot biztosít a modern mobileszközök számára.

Alapfelépítés és jellemzők:

Merev terület: Alapvető érzékelő chipek (pl. nyomásérzékelő IC-k), vezérlőáramkörök, csatlakozók és egyéb, stabil mechanikai támogatást igénylő alkatrészek felszerelésére tervezték.

Flex terület: hídként működik, amely összeköti az oldalsó kulcsterületet az alaplappal, hajlítható. Ennél is fontosabb, hogy maga ez a terület rugalmas érzékelési területként is kialakítható, amely közvetlenül érzékeli a nyomást.

Merevítő/gomb terület: A külső érintkezést igénylő helyeken általában rozsdamentes acéllemezeket vagy FR4 merevítőket helyeznek el. Ezek továbbítják az ujjnyomást, egyértelmű fizikai támogatást nyújtanak, és megakadályozzák az áramköri kártya sérülését.

Főbb teljesítménybeli előnyök:

Nagy érzékenység és 3D érintés: Precíziós tervezésű kapacitív érzékelő áramkört használ, amely támogatja a nyomásérzékelést és a gesztusfelismerést. A felhasználók olyan műveleteket hajthatnak végre, mint a hangerő beállítása vagy a be-/kikapcsolás, egyszerűen megérintve a telefon középső képkockájának meghatározott területeit, így modern érintési élményt nyújtanak.

Extrém vékonyság és rugalmasság: A rugalmas keresztmetszet vastagsága 0,1 mm-es pontossággal szabályozható, így tökéletesen illeszkedik a telefon középső keretének ívelt kontúrjaihoz. A merev részek meghajtó IC-ket és passzív alkatrészeket tartalmaznak, magas szintű integrációt és belső helyet takarítva meg.

Nagy megbízhatóság és tömítés: A mechanikus nyílások nélküli kialakításnak köszönhetően, az EMI árnyékolási technológiával és a vízálló fedőrétegekkel kombinálva az oldalsó kulcsterület eléri az IP68 vízálló besorolást. Ez a kialakítás hatékonyan megakadályozza a hamis triggerelést és a jel interferenciáját, javítva a telefon általános szerkezeti integritását.

Főbb műszaki paraméterek:

Termék felépítése: 1+N+1 vagy 2+N+2 merev-flex konstrukció

Lemezvastagság: Flex terület: 0,12 mm ± 0,02 mm; Merev terület: 0,3 mm - 0,6 mm

Minimális vonalszélesség/térköz: 0,05 mm / 0,05 mm

Érzékelő típusa: Kölcsönös kapacitás / Önkapacitás kapacitív érzékelés

Üzemi hőmérséklet: -40°C és +85°C között

Alkalmazási forgatókönyvek

Ez a termék elsősorban az oldalsó bekapcsológombokhoz, a hangerőgombokhoz és a játékos vállgombokhoz használható zászlóshajó okostelefonokban, robusztus telefonokban és összecsukható telefonokban.

Értékajánlatunk

Szakterületünk az iparág vezető merev-flex táblamegoldásai mobil oldali kulcsérzékelő alkalmazásokhoz. Nemcsak szabványosított, nagy megbízhatóságú termékeket kínálunk, hanem erős képességekkel is rendelkezünk az együttműködésen alapuló tervezésben, a szimulációs optimalizálásban és az egyedi fejlesztésben. A precíziós áramköri feldolgozásban, az anyagtudományban és a jelintegritás-elemzésben szerzett mély szakértelemre támaszkodva szorosan együttműködünk ügyfeleinkkel, hogy teljes folyamattámogatást biztosítsunk – a koncepciótervezéstől a tömeggyártásig – egyedi azonosítótervekre és halmozási architektúrákra szabva. Elkötelezettek vagyunk amellett, hogy kiaknázzuk az innovatív tervezést, hogy segítsünk ügyfeleinknek az okostelefonok helyének és teljesítményének határait feszegetni, így az Ön megbízható főkomponens-partnerévé válunk.

GYIK

1. Mi az a Honflex mobiltelefon oldalsó kulcsérzékelő merev-flex NYÁK?

Ez egy ultravékony, nagy pontosságú PCB, amely merev és rugalmas áramköröket kombinál, és a mechanikus oldalsó gombokat nyomásérzékeny, tapintható és vízálló funkciókkal helyettesíti.

2. Milyen funkciókat kínál?

A Honflex táblák könnyű, zökkenőmentes, por- és vízálló kialakítást biztosítanak, nagy megbízhatósággal és opcionális ujjlenyomat-érzékelővel.

3. Ki használhatja?

Okostelefon-gyártók, ODM-ek és alkatrész-beszállítók, akik tartós és precíz oldalsó kulcsmegoldásokat keresnek.

4. Van-e testreszabás?

Igen, a Honflex támogatja a méretre, alakra, szenzorfunkciókra és mobileszközökkel való integrációra szabott terveket.

5. Miért válassza a Honflexet?

A nagy sűrűségű tervezés, a mikron szintű pontosság és a hő-mechanikai-elektromos szimuláció terén szerzett szakértelmével a Honflex magas jelintegritást és globális márkaminőséget biztosít.

Lépjen kapcsolatba velünk

További termékinformációkért, vagy az együttműködési lehetőségek megbeszéléséhez kérjük, forduljon az alábbi elérhetőségeken:

Ding Rui (Terry Ding), alelnök

Tel:+86-18750290300

Email:rding@hon-flex.com

Wang Yuhe (Rick Wang), üzletvezető

Tel:+86-15959382432

Email:yhwang@hon-flex.com

Web:https://www.hongflex.com