Termékek
Összehajtható képernyőpánt terület adapter merev-flex PCB
  • Összehajtható képernyőpánt terület adapter merev-flex PCBÖsszehajtható képernyőpánt terület adapter merev-flex PCB

Összehajtható képernyőpánt terület adapter merev-flex PCB

Megbízható kínai gyártóként és beszállítóként a Honflex fejlett összecsukható képernyős csuklópánt-terület adapter merev-flex PCB megoldásokat kínál. Üzemünk a nagy sűrűségű tervezést és a precíziós gyártást használja fel, hogy ultravékony, nagy megbízhatóságú táblákat biztosítson kiváló jelintegritással. Ideális az OEM/ODM beszerzésekhez, a Honflex tartós csuklópántos összeköttetést, optimalizált vastagságot és fokozott eszközteljesítményt biztosít.

Az összehajtható képernyőpánt-terület-adapter Rigid-flex PCB egy kritikus összeköttetési hordozó, amely magas szintű integrációt, nagy megbízhatóságot és összecsukhatóságot tesz lehetővé a modern okostelefon-kijelző modulokban. Kompozit szerkezettel, ahol a merev területek rögzítik az alkatrészeket, és a rugalmas terület dinamikus hajlításon megy keresztül, biztosítja az áramkör stabilitását, a jel integritását és a mechanikai tartósságot korlátozott helyen. Ez egy alapvető technológiai eszköz a vékonyabb és könnyebb eszközökhöz.

Alapfelépítés és jellemzők:

3D-s útválasztás: A rugalmas rész papírszerűen összehajtható vagy hajlítható, teljes mértékben kihasználva a telefon belsejében lévő függőleges teret az alkatrészek, például az illesztőprogram IC-jének a képernyő hátuljára való összecsukásához, ezáltal lehetővé válik az ultrakeskeny keretek vagy akár az előlap nélküli teljes képernyős kialakítás. Ez megkönnyíti az ultravékony okostelefon kialakítását.

A kijelzőmodulokban használt merev-flex kártya kulcsfontosságú elem, amely összeköti a kijelző-illesztőprogram IC-jét az alaplappal. A rugalmas áramkörök hajlíthatóságát a merev táblák stabilitásával ötvözi, alapját képezve a magas képernyő-test arány és a vékony, könnyű kialakítás elérésének.

Főbb teljesítménybeli előnyök:

1. Vastagságcsökkentés: Megszünteti a merev táblák csatlakozóinak és redundáns fedőrétegeinek vastagságát, ami vékonyabb általános szerkezetet eredményez a különálló megoldásokhoz képest.

2. Kiváló jelintegritás: Nagy sűrűségű vezetékezési technikákat (pl. differenciálpár-routing) és alacsony dielektromos veszteségű anyagokat alkalmaz a nagy sebességű képi adatfolyamok stabil továbbítására (4K/8K videó támogatása), hatékonyan elnyomja a jelgyengülést és az elektromágneses interferenciát, biztosítva a veszteségmentes, alacsony pixelezésű adatátvitelt.

3. Zavartűrés: A hosszú hajlékony kábelekhez képest a merev-flex kártyák lerövidítik a jelutakat, és hatékonyan el tudják szigetelni az elektromágneses interferenciát rézöntő vagy árnyékoló fóliákon keresztül.

4. Szerkezeti integritás: A merev és rugalmas szakaszok közötti összeköttetések belső kémiai leválasztással és bevonattal jönnek létre, nem pedig forrasztással. Ezáltal a csomópont hajlítási ellenállása sokkal jobb, mint a hagyományos "FPC + csatlakozó" vagy "FPC forrasztott merev táblára" megoldások.

5. Magas ütésállóság: Az integrált szerkezet minimalizálja a forrasztási kötés meghibásodásának kockázatát, stabil jelátvitelt biztosítva még leejtés vagy rezgés közben is.

6. Támogatja a dinamikus hajlítást: Az összehajtható telefonokban több mint 400 000 ismételt hajlítást képes ellenállni, miközben megőrzi az elektromos teljesítményt.

Főbb műszaki paraméterek:

1. Szerkezeti paraméterek:

Rétegszám és felépítés: Általában 4-6 réteg, "merev-flex" konstrukcióval.

Vastagság: Rugalmas terület általában 0,1-0,2 mm az extrém vékonyság érdekében; merev felületvastagság az alkatrészek beszerelési és elrendezési követelményei szerint tervezve.

Minimális hajlítási sugár: 0,5 mm-nél kisebb lehet, szűk hajlítási helyekre alkalmas.


2. Elektromos teljesítmény:

Vonalszélesség/tér: Akár 40μm - 50μm, megfelel a nagy sűrűségű jelátviteli követelményeknek.

Impedanciaszabályozás: Szigorú impedanciaszabályozás (pl. 100Ω ±10%) nagy sebességű differenciáljelekhez (pl. MIPI DSI).

Átviteli sávszélesség: Támogatja a nagy sebességű, több Gbps adatátvitelt csatornánként, kielégítve a nagy felbontású, nagy képkockasebességű megjelenítési követelményeket.


3. Anyagok és megbízhatóság:

Aljzat: A flexibilis szakasz poliimidet (PI) vagy nagyobb teljesítményű folyadékkristályos polimert (LCP) használhat, az utóbbi előnyöket kínál az ultravékonyság, az alacsony veszteség és a hajlítási tartósság terén.

Hajlítási tartósság: Dinamikus hajlítási élettartam >400 000 ciklus.

Üzemi hőmérséklet: -30°C és +85°C között, megfelel a fogyasztói elektronika szigorú használati környezeti követelményeinek.

Alkalmazási forgatókönyvek

Összehajtható képernyőcsuklós terület-adapter A merev-flex PCB a modern okostelefon-kijelzőrendszerek alapvető összekapcsolási és támogatási megoldása, elsősorban a csúcskategóriás összecsukható telefonképernyőket szolgálja ki. Az ismétlődő hajlításokkal szembeni kiváló ellenállása ideális választássá teszi a csuklópánt területén áthaladó összecsukható kijelzők csatlakoztatásához.

Értékajánlatunk

Szakterületünk az iparágvezető merev-flex kártyamegoldások nyújtása a mobiltelefon-szektor kijelző-összeköttetéséhez. Nemcsak szabványosított, nagy megbízhatóságú termékeket kínálunk, hanem erős képességekkel is rendelkezünk az együttműködésen alapuló tervezésben, a szimulációs optimalizálásban és az egyedi fejlesztésben. A precíziós áramkörök feldolgozásában, az anyagtudományban, a hőszimulációban és a jelintegritás-elemzésben szerzett mély szakértelemre alapozva szorosan együttműködünk ügyfeleinkkel, hogy teljes folyamattámogatást biztosítsunk – a koncepciótervezéstől a tömeggyártásig – az egyedi azonosító tervekhez, halmozási architektúrákhoz és megjelenítési teljesítménycélokhoz szabva. Elkötelezettek vagyunk az innovatív tervezés kiaknázása mellett, hogy segítsünk ügyfeleinknek az okostelefon-kijelzőrendszerek térbeli és teljesítménybeli határainak feszegetésében, tisztább és stabilabb vizuális élményt teremtve, így Ön a megbízható főkomponens-partnerré válik.

Foldable Screen Hinge Area Adapter Rigid-flex PCB

Lépjen kapcsolatba velünk

További termékinformációkért, vagy az együttműködési lehetőségek megbeszéléséhez kérjük, forduljon az alábbi elérhetőségeken:


Ding Rui (Terry Ding), alelnök

Tel:+86-18750290300

Email:rding@hon-flex.com


Wang Yuhe (Rick Wang), üzletvezető

Tel:+86-15959382432

Email:yhwang@hon-flex.com


Weboldal:https://www.hongflex.com

Kérdés küldése
Elérhetőségei
  • Cím

    No. 19, Xianghai Road, Xiang'an Industrial Zone, Torch High-tech Zone, Xiamen City, Kína

  • Tel

Megbízható FPC gyártót vagy beszállítót keres Kínában? Küldje el kérdését a Honflexnek még ma. Tapasztalt mérnöki és értékesítési csapataink azonnal válaszolnak műszaki támogatással, megoldási javaslatokkal és versenyképes gyártási javaslatokkal.
X
Cookie-kat használunk, hogy jobb böngészési élményt kínáljunk, elemezzük a webhely forgalmát és személyre szabjuk a tartalmat. Az oldal használatával Ön elfogadja a cookie-k használatát. Adatvédelmi szabályzat
ElutasítElfogadás