Mobiltelefon kijelző modul merev-flex NYÁK

A Mobile Phone Display Module Rigid-Flex PCB egy kritikus összekapcsolási hordozó, amely magas szintű integrációt, nagy megbízhatóságot és összecsukhatóságot tesz lehetővé a modern okostelefon-kijelző modulokban. Kompozit szerkezettel, ahol a merev területek rögzítik az alkatrészeket, és a rugalmas terület dinamikus hajlításon megy keresztül, biztosítja az áramkör stabilitását, a jel integritását és a mechanikai tartósságot korlátozott helyen. Ez egy alapvető technológiai eszköz a vékonyabb és könnyebb eszközökhöz.

Mi az a mobiltelefon-kijelző modul, merev-flexibilis PCB?

A Mobile Phone Display Module Rigid-Flex PCB egy alapvető elektronikus alkatrész, amelyet a modern okostelefonokban használnak a kijelző és az alaplap csatlakoztatására. Egyesíti a merev NYÁK-k és a Flexibilis PCB-k (FPC-k) jellemzőit, lehetővé téve a nagy sűrűségű áramkörök elrendezését és a mechanikus hajtogatást korlátozott térbeli korlátok között.

Szerkezeti elemek

1. Merev szakasz (merev PCB)

Stabil tartószerkezetet biztosít, amely kritikus chipeket, csatlakozókat és meghajtó IC-ket tartalmaz.

Biztosítja a kijelző modul mechanikai szilárdságát és hosszú távú megbízhatóságát.

2. Rugalmas rész (rugalmas PCB / FPC)

Hajlítható és összecsukható, a kijelző és az alaplap közötti kapcsolatok kialakítására szolgál szűk helyeken.

Támogatja a háromdimenziós elrendezést, csökkenti a csatlakozók számát és javítja a jel integritását.

3. Merev-Flex kialakítás

Zökkenőmentesen integrálja a merev és rugalmas részeket egyetlen táblába.

Olyan áramköri megoldást kínál, amely egyszerre stabil és rugalmas, megkönnyítve az ultravékony készülékkialakítást.

Alapfelépítés és jellemzők:

1. 3D-s útválasztás: A rugalmas rész papírszerűen összehajtható vagy hajlítható, teljes mértékben kihasználva a telefon belsejében lévő függőleges teret az alkatrészek, például az illesztőprogram IC-jének a képernyő hátuljához való összecsukásához, ezáltal lehetővé válik az ultra keskeny keretek vagy akár az előlap nélküli teljes képernyős kialakítás. Ez megkönnyíti az ultravékony okostelefon kialakítását.

2. A kijelzőmodulokban használt merev-flex kártya kulcsfontosságú elem, amely összeköti a kijelző-illesztőprogram IC-jét az alaplappal. A rugalmas áramkörök hajlíthatóságát a merev táblák stabilitásával ötvözi, alapját képezve a magas képernyő-test arány és a vékony, könnyű kialakítás elérésének.

Főbb teljesítménybeli előnyök:

1. Vastagságcsökkentés: Megszünteti a merev táblák csatlakozóinak és redundáns fedőrétegeinek vastagságát, ami vékonyabb általános szerkezetet eredményez a különálló megoldásokhoz képest.

2. Kiváló jelintegritás: Nagy sűrűségű vezetékezési technikákat (pl. differenciálpár-routing) és alacsony dielektromos veszteségű anyagokat alkalmaz a nagy sebességű képi adatfolyamok stabil továbbítására (4K/8K videó támogatása), hatékonyan elnyomja a jelgyengülést és az elektromágneses interferenciát, biztosítva a veszteségmentes, alacsony pixelezésű adatátvitelt.

3. Zavartűrés: A hosszú hajlékony kábelekhez képest a merev-flex kártyák lerövidítik a jelutakat, és hatékonyan el tudják szigetelni az elektromágneses interferenciát rézöntő vagy árnyékoló fóliákon keresztül.

4. Szerkezeti integritás: A merev és rugalmas szakaszok közötti összeköttetések belső kémiai leválasztással és bevonattal jönnek létre, nem pedig forrasztással. Ezáltal a csomópont hajlítási ellenállása sokkal jobb, mint a hagyományos "FPC + csatlakozó" vagy "FPC forrasztott merev táblára" megoldások.

5. Magas ütésállóság: Az integrált szerkezet minimalizálja a forrasztási kötés meghibásodásának kockázatát, stabil jelátvitelt biztosítva még leejtés vagy rezgés közben is.

6. Támogatja a dinamikus hajlítást: Az összehajtható telefonokban több mint 400 000 ismételt hajlítást képes ellenállni, miközben megőrzi az elektromos teljesítményt.

Főbb műszaki paraméterek:

1. Szerkezeti paraméterek:

Rétegszám és felépítés: Általában 4-6 réteg, "merev-flex" konstrukcióval.

Vastagság: Rugalmas terület általában 0,1-0,2 mm az extrém vékonyság érdekében; merev felületvastagság az alkatrészek beszerelési és elrendezési követelményei szerint tervezve.

Minimális hajlítási sugár: 0,5 mm-nél kisebb lehet, szűk hajlítási helyekre alkalmas.

2. Elektromos teljesítmény:

Vonalszélesség/térköz: 可达 40μm - 50μm, megfelel a nagy sűrűségű jelátviteli követelményeknek.

Impedanciaszabályozás: Szigorú impedanciaszabályozás (pl. 100Ω ±10%) nagy sebességű differenciáljelekhez (pl. MIPI DSI).

Átviteli sávszélesség: Támogatja a nagy sebességű, több Gbps adatátvitelt csatornánként, kielégítve a nagy felbontású, nagy képkockasebességű megjelenítési követelményeket.

3. Anyagok és megbízhatóság:

Aljzat: A flexibilis szakasz poliimidet (PI) vagy nagyobb teljesítményű folyadékkristályos polimert (LCP) használhat, az utóbbi előnyöket kínál az ultravékonyság, az alacsony veszteség és a hajlítási tartósság terén.

Hajlítási tartósság: Dinamikus hajlítási élettartam >400 000 ciklus.

Üzemi hőmérséklet: -30°C és +85°C között, megfelel a fogyasztói elektronika szigorú használati környezeti követelményeinek.

Alkalmazási forgatókönyvek

Ez a termék a modern okostelefon-kijelzőrendszerek alapvető összekapcsolási és támogatási megoldása, elsősorban csúcskategóriás (jellemzően 6,7 hüvelyk alatti) telefonképernyőket kiszolgáló, kompakt halmozást és kiváló minőségű jelátvitelt tesz lehetővé.

Értékajánlatunk

Szakterületünk az iparágvezető merev-flex kártyamegoldások nyújtása a mobiltelefon-szektor kijelző-összeköttetéséhez. Nemcsak szabványosított, nagy megbízhatóságú termékeket kínálunk, hanem erős képességekkel is rendelkezünk az együttműködésen alapuló tervezésben, a szimulációs optimalizálásban és az egyedi fejlesztésben. A precíziós áramkörök feldolgozásában, az anyagtudományban, a hőszimulációban és a jelintegritás-elemzésben szerzett mély szakértelemre alapozva szorosan együttműködünk ügyfeleinkkel, hogy teljes folyamattámogatást biztosítsunk – a koncepciótervezéstől a tömeggyártásig – az egyedi azonosító tervekhez, halmozási architektúrákhoz és megjelenítési teljesítménycélokhoz szabva. Elkötelezettek vagyunk amellett, hogy kiaknázzuk az innovatív tervezést, hogy segítsünk ügyfeleinknek az okostelefon-kijelzőrendszerek térbeli és teljesítménybeli határainak feszegetésében, tisztább és stabilabb vizuális élményt teremtve, így az Ön megbízható főkomponens-partnerévé válunk.

Lépjen kapcsolatba velünk

További termékinformációkért, vagy az együttműködési lehetőségek megbeszéléséhez kérjük, forduljon az alábbi elérhetőségeken:

Ding Rui (Terry Ding), alelnök

Tel:+86-18750290300

Email:rding@hon-flex.com

Wang Yuhe (Rick Wang), üzletvezető

Tel:+86-15959382432

Email:yhwang@hon-flex.com

Web:https://www.hongflex.com