Tablet ujjlenyomat-érzékelő modul merev-hajlékony PCB
A Honflex, egy megbízható kínai gyártó és beszállító a táblagépes ujjlenyomat-érzékelő modul merev-flexibilis PCB-megoldásaira specializálódott globális OEM/ODM ügyfelek számára. Fejlett HDI tervezéssel, precíziós gyártással és hő-mechanikai-elektromos szimulációval ultravékony, nagy megbízhatóságú, nagy jelintegritású adapterkártyákat szállítunk. Üzemünk stabil minőséget, versenyképes árazást és személyre szabott megoldásokat biztosít, segítve a vásárlókat a táblagép szerkezetének optimalizálásában, a hőleadás fokozásában, és karcsúbb, nagy teljesítményű készülékkialakításban.
Tablet ujjlenyomat-érzékelő modul merev-flexibilis PCB megoldás – Honflex
A Honflex megbízható kínai gyártó és szállítóTablet ujjlenyomat-érzékelő modul merev-hajlékony PCB, amely nagy teljesítményű megoldásokat szállít OEM/ODM táblagépprojektekhez. Merev-flex NYÁK-jaink kritikus hidakként működnek az alaplap és a funkcionális modulok között, lehetővé téve a kompakt 3D áramkör-útválasztást korlátozott eszközterületen belül.
Alapvető alkalmazások
Kijelző és alaplap csatlakozás:Az integrált merev-flex kialakítás csökkenti a csatlakozók számát. A rugalmas szakaszok szűk helyeken haladnak át, míg a merev részek támogatják a meghajtó alkatrészeket.
Ujjlenyomat-érzékelő modul:Ideális oldalsó gombos ujjlenyomatokhoz. A merev rész támogatja az érzékelő pontos elhelyezését, míg a rugalmas áramkör biztosítja a stabil jelátvitelt az alaplapra.
Oldalsó gombok és interfészek:A bekapcsológombok, a hangerőszabályzó gombok és a Type-C alkártyák kompakt merev, rugalmas PCB-ket használnak a biztonságos rögzítés és a hatékony jelátvitel érdekében.
Antenna és ceruza töltése:A rugalmas elrendezések optimalizálják az antennaútválasztást, míg a merev részek stabilizálják az IC-ket és a mágneses alkatrészeket.
Főbb előnyök
Téroptimalizálás:A rugalmas áramkörök lehetővé teszik a 3D-s útválasztást, maximalizálva a belső teret, és támogatják az ultravékony táblagépeket.
Nagy megbízhatóság:A csökkentett csatlakozók és az integrált szerkezet javítja a tartósságot, a rezgésállóságot és a hosszú távú stabilitást.
A jel integritása:Az EMI-árnyékolás és az optimalizált földelés stabil ujjlenyomat-jelátvitelt biztosít minimális interferencia mellett.
Hatékony összeszerelés:Kevesebb összetevő leegyszerűsíti az SMT-folyamatokat, csökkenti a hibákat és javítja a termelés hatékonyságát.
Tolerancia felszívódás:A rugalmas szakaszok alkalmazkodnak az akkumulátor bővítéséhez és a szerkezeti eltérésekhez, így biztosítva a megbízható kapcsolatokat.
Főbb műszaki paraméterek:
1. Szerkezeti paraméterek:
Merev metszetvastagság: A forgács- és alkatrészcsomagolás korlátozza, a szokásos vastagságok közé tartozik a 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm stb.
Rugalmas szelvényvastagság: Rendkívül vékony, jellemzően 0,12 mm és 0,3 mm között, a hajlíthatóság biztosítása érdekében.
Merev szakaszrétegek: A jel bonyolultságától függően 4, 6, 8 vagy több réteg is lehet.
Rugalmas szelvényrétegek: Jellemzően 1-2 réteg, maximum 4 réteg (figyelembe véve a hajlítási élettartam követelményeit).
Méretstabilitás: A tágulási/összehúzódási sebességet rendkívül alacsony szintre (pl. 0,05%-on belül) kell szabályozni a merev-flex csomópont igazítási pontosságának biztosítása érdekében.
2. Elektromos teljesítmény:
Minimális nyomszélesség/távolság: Általában 3mil/3mil (0,075mm) vagy akár 2mil/2mil finomvonalú áramkörre van szükség.
Minimális átmérő és betét: HDI (High-Density Interconnect) PCB-k esetén a mikroátmérő általában 0,1 mm vagy kisebb.
Impedanciaszabályozás: A gyakori célértékek: 50Ω (egyvégű), 90Ω (differenciál, pl. USB) és 100Ω (differenciál, pl. HDMI, MIPI) ±10%.
Átviteli sávszélesség: Támogatja a több Gbps-os csatornánkénti nagy sebességű adatátvitelt, megfelel a nagy felbontású, nagy képkockasebességű képalkotási követelményeknek.
Működési hőmérséklet: -20°C és +70°C között mozog, megfelel a fogyasztói elektronika használatára vonatkozó szigorú környezeti követelményeknek.
Dinamikus hajlítás: R=0,5 mm hajlítási sugárnál a dinamikus hajlítási állóképesség ≥50 000-100 000 ciklus.
Alkalmazási forgatókönyvek
A merev-flex PCB-k elsődleges alkalmazásai a táblaszámítógépekben azokra a kulcsfontosságú területekre összpontosítanak, amelyek dinamikus hajlítást, háromdimenziós útválasztást vagy szűk helyeket igényelnek:
1. Csatlakozás a kijelzőpanel és az alaplap között
Ez a legklasszikusabb alkalmazási forgatókönyv a táblagépeken. A kijelző jelentős adatátvitelt igényel (pl. videojelek, érintési jelek) az alaplappal, LCD vagy OLED kijelzőket csatlakoztatva az alaplaphoz.
2. Ujjlenyomat-modulok
Az ujjlenyomat-modul általában a bekapcsológomb alá van beépítve, vagy egy külön fizikai gombterületen található. Tekintettel a rendkívül korlátozott belső táblaterületre, a merev-flex PCB-k az ujjlenyomat-érzékelőt (merev rész) közvetlenül az alaplapi processzorhoz köthetik rugalmas áramköri lapokon (flexiós rész). Ez biztosítja az érzékelő merev stabilitását, miközben rugalmasan irányítja az elemeket vagy más alkatrészeket, megtakarítva a belső halmozási helyet.
3. Akkumulátor és energiagazdálkodási áramkörök
Az akkumulátorvédő kártyák és a fő energiagazdálkodási IC-k (PMIC) közötti kapcsolat.
Értékünk és elkötelezettségünk
Szakterületünk az iparágvezető adapter/merev-flex PCB megoldások a mobil szektor számára. A szabványos, nagy megbízhatóságú termékeken túl erős együttműködési tervezéssel, szimulációs optimalizálással és egyedi fejlesztési lehetőségekkel rendelkezünk. A precíziós áramkörök feldolgozásában, az anyagtudományban, a termodinamikai szimulációban és a jelintegritás-elemzésben szerzett mély szakértelemmel szorosan együttműködhetünk az ügyfelekkel, hogy teljes folyamattámogatást nyújthassunk a koncepciótervezéstől a tömeggyártásig, egyedi azonosító tervekre, halmozott architektúrákra és képalkotási teljesítménycélokra szabva. Elkötelezettek vagyunk amellett, hogy segítsünk ügyfeleinknek áttörni a mobil képalkotó rendszerek térbeli és teljesítménybeli korlátait az innovatív mérnöki technológia révén, tisztább, stabilabb és innovatívabb fényképezési élményt nyújtva. Mi vagyunk az Ön megbízható fő komponens partnere.
Miért válassza a Honflexet?
Professzionális merev-flex PCB-gyár Kínában
Támogatja az OEM/ODM testreszabását
Versenyképes ár a tömeges vásárlók számára
Stabil minőség fejlett precíziós gyártással
Lépjen kapcsolatba velünk
További termékinformációkért vagy az együttműködés megbeszéléséhez:
Megbízható FPC gyártót vagy beszállítót keres Kínában? Küldje el kérdését a Honflexnek még ma. Tapasztalt mérnöki és értékesítési csapataink azonnal válaszolnak műszaki támogatással, megoldási javaslatokkal és versenyképes gyártási javaslatokkal.
Cookie-kat használunk, hogy jobb böngészési élményt kínáljunk, elemezzük a webhely forgalmát és személyre szabjuk a tartalmat. Az oldal használatával Ön elfogadja a cookie-k használatát. Adatvédelmi szabályzat