Tablet kamera merev-flex NYÁK

A Honflex Kína vezető gyártója és beszállítója, amely a táblagépes merev-flexes PCB megoldásokra szakosodott. A globális táblagép-gyártók és ODM-ek számára tervezett kártyáink ultravékony, nagy megbízhatóságú csatlakozásokat biztosítanak, amelyek optimalizálják az eszközterületet, a jelintegritást és a mechanikai tartósságot.

Alapfelépítés és jellemzők:

1. Csatlakozás a kijelzőpanel és az alaplap között: Ez a leggyakoribb alkalmazás. Az LCD- vagy OLED-képernyők általában erősen integrált merev-flex PCB-ken keresztül csatlakoznak az alaplaphoz. A rugalmas rész könnyen áthatol a zsanérokon vagy a keskeny eszközéleken, míg a merev rész közvetlenül szolgálhat a kijelző-meghajtó kártya hordozójaként, csökkentve a csatlakozó- és kábelköteg-használatot.

2. Kameramodulok: Az elülső és a hátsó kamerák precíz pozicionálást és stabil jelátvitelt igényelnek. Ha a rugalmas részt közvetlenül a kameramodulhoz forrasztja, minimálisra csökkenti a hangerőt, és lehetővé teszi az élesség finom beállítását az összeszerelés során.

3. Gombok és oldalsó funkcióáramkörök: A bekapcsológombok, a hangerőszabályzó gombok és a Type-C interfész alkártyák általában kompakt merev, rugalmas PCB-ket használnak. A merev rész rögzíti az interfészt, míg a rugalmas rész jeleket továbbít az alaplapra.

4. Antenna és ceruza töltőmodulok: Egyes csúcskategóriás táblagépek antennákat vagy érintőceruza vezeték nélküli töltőtekercset integrálnak merev-flex PCB-kbe, a rugalmas részt az elrendezés optimalizálására, a merev részt pedig a mágneses alkatrészek és az illesztőprogram-IC-k rögzítésére használják.

Főbb teljesítménybeli előnyök:

1. Maximális helykihasználás: A rugalmas rész lehetővé teszi a hajlítást a háromdimenziós útválasztáshoz, lehetővé téve a tervezők számára, hogy kihasználják az alaplap alatti réseket és az akkumulátor széle mentén lévő sarkokat, drámai módon javítva a helyhatékonyságot, ami kritikus a táblagépek vékonyabbá és könnyebbé tételéhez.

2. Nagy megbízhatóság és rezgésállóság: Kiküszöböli számos plug-and-play csatlakozót és forrasztási kötést. Integrált szerkezetként a rugalmas rész csillapítást biztosít a rezgés vagy leejtés során, megakadályozza a szétkapcsolásokat, és nagyobb megbízhatóságot kínál, mint a kártya-lap csatlakozó megoldások.

3. Jelintegritás: A nagy sebességű jelátvitelben a csatlakozók potenciális jelvisszaverődési és interferenciaforrások. A merev-flex PCB-k folyamatos impedanciaszabályozást tesznek lehetővé az alaplaptól a funkcionális modulokig, csökkentve a jelveszteséget és az elektromágneses interferenciát, ami döntő fontosságú a nagy felbontású kijelzők és a HD kamerák esetében.

4. Egyszerűsített összeszerelés: Több alkatrész egyetlen kártyára történő integrálásával csökkenti az SMT szereléshez és az eszköz összeszereléséhez szükséges alkatrészek számát, valamint csökkenti az összeszerelési hibákat és javítja a gyártás hatékonyságát.

5. Tolerancia abszorpció: Az akkumulátorok enyhe hőtáguláson és összehúzódáson mennek keresztül töltés/kisütés során, és a rögzítési síkjuk gyakran eltér az alaplapétól. A merev-flex nyomtatott áramköri lapok elnyelik a tűréseket, megbízható csatlakozást biztosítva a vibráció vagy az akkumulátor kisebb deformációja ellenére.

6. Kameramodul integráció: A kameramodulok kompaktak és egyedileg helyezkednek el (általában a széleken vagy sarkokon). A merev-flex PCB-k lehetővé teszik, hogy a merev rész kamerachipeket hordozzon, míg a rugalmas rész az alaplap felé hajlik, így biztosítva a képalkotóelemek stabilitását, miközben megoldja a térbeli eltolódási problémákat.

Főbb műszaki paraméterek:

1. Szerkezeti paraméterek:

Merev metszetvastagság: A forgács- és alkatrészcsomagolás korlátozza, a szokásos vastagságok közé tartozik a 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm stb.

Rugalmas szelvényvastagság: Rendkívül vékony, jellemzően 0,12 mm és 0,3 mm között, a hajlíthatóság biztosítása érdekében.

Merev szakaszrétegek: A jel bonyolultságától függően 4, 6, 8 vagy több réteg is lehet.

Rugalmas szelvényrétegek: Jellemzően 1-2 réteg, maximum 4 réteg (figyelembe véve a hajlítási élettartam követelményeit).

Méretstabilitás: A tágulási/összehúzódási sebességet rendkívül alacsony szintre (pl. 0,05%-on belül) kell szabályozni a merev-flex csomópont igazítási pontosságának biztosítása érdekében.

2. Elektromos teljesítmény:

Minimális nyomszélesség/távolság: Általában 3mil/3mil (0,075mm) vagy akár 2mil/2mil finomvonalú áramkörre van szükség.

Minimális átmérő és betét: HDI (High-Density Interconnect) PCB-k esetén a mikroátmérő általában 0,1 mm vagy kisebb.

Impedanciaszabályozás: A gyakori célértékek: 50Ω (egyvégű), 90Ω (differenciál, pl. USB) és 100Ω (differenciál, pl. HDMI, MIPI) ±10%.

Átviteli sávszélesség: Támogatja a több Gbps-os csatornánkénti nagy sebességű adatátvitelt, megfelel a nagy felbontású, nagy képkockasebességű képalkotási követelményeknek.

Működési hőmérséklet: -20°C és +70°C között mozog, megfelel a fogyasztói elektronika használatára vonatkozó szigorú környezeti követelményeknek.

Alkalmazási forgatókönyvek

A merev-flex PCB-k elsődleges alkalmazásai a táblaszámítógépekben azokra a kulcsfontosságú területekre összpontosítanak, amelyek dinamikus hajlítást, háromdimenziós útválasztást vagy szűk helyeket igényelnek:

1. Csatlakozás a kijelzőpanel és az alaplap között

Ez a legklasszikusabb alkalmazási forgatókönyv a táblagépeken. A kijelző jelentős adatátvitelt igényel (pl. videojelek, érintési jelek) az alaplappal, LCD vagy OLED kijelzőket csatlakoztatva az alaplaphoz.

2. Kamera modulok

A modern táblagépek jellemzően elülső és hátsó kamerákkal rendelkeznek, néhány csúcskategóriás modellben pedig mélységérzékelő kamerák (például strukturált fényű vagy ToF objektívek) vannak, amelyek kompakt kameramodulokat (CCM) csatlakoztatnak az alaplaphoz.

3. Akkumulátor és energiagazdálkodási áramkörök

Az akkumulátorvédő kártyák és a fő energiagazdálkodási IC-k (PMIC) közötti kapcsolat.

Értékünk és elkötelezettségünk

Szakterületünk az iparágvezető adapter/merev-flex PCB megoldások a mobil szektor számára. A szabványos, nagy megbízhatóságú termékeken túl erős együttműködési tervezéssel, szimulációs optimalizálással és egyedi fejlesztési lehetőségekkel rendelkezünk. A precíziós áramkörök feldolgozásában, az anyagtudományban, a termodinamikai szimulációban és a jelintegritás-elemzésben szerzett mély szakértelemmel szorosan együttműködhetünk az ügyfelekkel, hogy teljes folyamattámogatást nyújthassunk a koncepciótervezéstől a tömeggyártásig, egyedi azonosító tervekre, halmozott architektúrákra és képalkotási teljesítménycélokra szabva. Elkötelezettek vagyunk amellett, hogy segítsünk ügyfeleinknek áttörni a mobil képalkotó rendszerek térbeli és teljesítménybeli korlátait az innovatív mérnöki technológia révén, tisztább, stabilabb és innovatívabb fényképezési élményt nyújtva. Mi vagyunk az Ön megbízható fő komponens partnere.

Lépjen kapcsolatba velünk

További termékinformációkért vagy az együttműködés megbeszéléséhez:

Érdeklődjön bátran.

Elérhetőségek:

Terry Ding (Ding Rui), alelnök

Tel:+86-18750290300

Email:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), üzletvezető

Tel:+86-15959382432

Email:yhwang@hon-flex.com

Weboldal:https://www.hongflex.com

A Honflex Tablet Camera Rigid-Flex PCB ideális a táblagépes OEM-ek, ODM-ek és elektronikai beszerzési menedzserek számára, akik kiváló minőségű, ultravékony és nagy jelintegritású PCB-ket keresnek. Üzemünk támogatja a tömeges megrendeléseket, az egyedi elrendezéseket és a kulcsrakész megoldásokat a globális táblagépgyártási igények kielégítésére.